村田LQG15HN系列电感的机械性能测试涵盖多项关键指标，旨在验证产品在机械应力下的结构完整性和可靠性，具体测试项目、规范及方法如下：
一、剪切测试（Shear Test）
测试目的
评估电感器焊接后的抗剪切强度，确保电极与基板的连接可靠性。
测试规范
测试方法
- 基板：玻璃环氧树脂基板（FR-4）。
- 施加力：5N，保持时间5±1秒。
- 力方向：垂直于电极表面，沿电感器长度方向施加剪切力。
二、弯曲测试（Bending Test）
测试目的
模拟PCB弯曲时对电感器的机械应力，验证焊点及本体的抗弯曲能力。
测试规范
- 无显著机械损伤：电极无脱落、陶瓷体无裂纹，电气性能无异常。
测试方法
- 基板规格：100mm×40mm×0.8mm玻璃环氧树脂基板。
- 施压条件：
- 压头规格：R340（圆弧半径340mm）。
- 挠度：2mm，施压速度1mm/s，保持时间30秒。
- 测试示意图：压头位于基板中心，电感器置于基板中间区域，弯曲方向使电感器承受拉伸应力。
三、振动测试（Vibration Test）
测试目的
验证产品在运输或使用过程中承受振动环境的能力。
测试规范
- 外观要求：无机械损伤（如电极开裂、陶瓷体破损）。
- 电气性能：电感值变化率≤±10%。
测试方法
- 振动参数：
- 频率范围：10Hz~55Hz~10Hz（扫频循环），总振幅1.5mm。
- 测试时间：3个垂直方向（X/Y/Z轴），每方向2小时（总计6小时）。
四、可焊性测试（Solderability Test）
测试目的
评估电极的焊接润湿性，确保焊接工艺的可靠性。
测试规范
测试方法
- 预处理：电感器浸入25wt%松香乙醇溶液5~10秒。
- 焊料条件：
- 焊料成分：Sn-3.0Ag-0.5Cu（无铅焊料）。
- 预热：150±10°C，60~90秒。
- 焊接温度：240±5°C，浸入时间3±1秒。
五、耐焊接热测试（Resistance to Soldering Heat）
测试目的
验证产品在高温焊接过程中的热稳定性。
测试规范
- 外观要求：无机械损伤（如电极鼓包、陶瓷体开裂）。
- 电气性能：电感值变化率≤±10%。
测试方法
- 焊料条件：
- 焊料成分：Sn-3.0Ag-0.5Cu。
- 预热：150±10°C，1~2分钟。
- 焊接温度：270±5°C，浸入时间10±1秒。
- 后处理：室温放置24±2小时后进行性能测试。
测试结果判定标准
所有机械性能测试后，需同时满足：
- 外观无异常：电极无剥离、陶瓷体无裂纹或破损；
- 电气性能达标：电感值、Q值、直流电阻等参数变化率在额定范围内（通?！堋?0%）。
若任一指标不满足，则判定为不合格，需分析失效原因（如电极附着力不足、陶瓷体强度缺陷等）并改进生产工艺。
以上测试覆盖了电感器从焊接、安装到使用过程中可能遇到的典型机械应力场景，确保产品在实际应用中的结构可靠性。