深圳智成电子温馨提醒您，村田LQG15HN系列电感在进行回流焊时，需特别注意以下关键要点，涵盖焊盘设计、材料选择、工艺参数及操作规范等方面，以确保产品的最佳性能与可靠性：
一、焊盘设计规范
- 推荐尺寸：焊盘设计需严格遵循规范，具体参数为长度0.4mm、宽度1.2mm、间距0.5mm（可参考相关图示）。这样的设计能确保焊接强度和电气连接的稳定性。
二、焊料与助焊剂选用
- 焊料选择：必须使用Sn-3.0Ag-0.5Cu成分的焊料，焊膏厚度需控制在100μm至150μm之间。
- 助焊剂选用：仅限使用松香基助焊剂。特别注意的是，禁止使用以下两类助焊剂：
- 卤化物含量超过0.2wt%（以氯换算）的高酸性助焊剂；
- 水溶性助焊剂。
- 兼容性确认：对于非推荐助焊剂，需提前咨询我们的技术部门以确认其兼容性。
三、回流焊工艺参数设置
- 预热阶段
- 温度范围：150°C至180°C，持续时间为90秒，允许±30秒的偏差。
- 关键要求：确保焊料与产品表面温差不超过150°C，以避免热冲击导致陶瓷体开裂。
- 加热阶段
| 项目 |
标准曲线 |
极限曲线（最大容忍） |
| 高温持续时间 |
220°C以上保持30~60秒 |
230°C以上不超过60秒 |
| 峰值温度 |
245°C±3°C |
260°C（仅允许持续10秒） |
| 循环次数 |
最多2次 |
最多2次 |
- 风险提示：若超过极限参数，可能导致电极浸析、焊料过度融化或产品内部结构损坏。
- 冷却阶段
- 冷却速率控制：焊接后需控制冷却速率，确保产品与环境温差不超过100°C，以防止温度骤变引发开裂。
四、返修操作规范（使用烙铁时）
- 预热要求：返修前需先对基板预热至150°C（约需1分钟），避免直接加热电感本体。
- 烙铁参数设置：
- 烙铁头温度：不超过350°C；
- 烙铁功率：不超过80W；
- 烙铁头端直径：不超过3mm。
- 单次焊接时间：不超过3秒；
- 最多允许返修次数：2次。
- 禁止行为：严禁烙铁头直接接触电感本体，以防陶瓷体因局部高温而炸裂。
五、其他注意事项
- 焊料量控制：需避免使用过量焊料，以减少机械应力，防止焊点开裂或电气参数漂移。
- PCB布局建议：
- 电感方向应与PCB机械应力方向垂直（如板弯曲方向），以减少应力集中；
- 远离PCB分割边缘（建议距离至少2mm），或考虑添加应力释放槽。
- 清洁要求：焊接后需彻底清除残留助焊剂，推荐使用异丙醇（IPA）或专用水性清洗剂（如PINE ALPHA ST-100S），以避免腐蚀性残留。
核心原则
回流焊过程中，需严格控制温度曲线和热应力，确保不超过电感的耐温上限（260°C/10秒）及机械强度限制，从而保障产品的可靠性。若偏离上述规范，可能导致电感Q值下降、直流电阻增大或物理损坏（如电极脱落、陶瓷开裂）。深圳智成电子始终致力于为您提供最优质的产品与服务，期待与您携手共创美好未来！