贴片电容厂使用红胶的一些社会问题 贴片电容厂对于企业各种电子器件的加工的技术是非常高的，因此在我们使用红胶的时候会出现以及一些解决问题，在这里给大家先列出以下三点：

第一：元件偏移

原因：贴片胶涂布量不足；贴片电容冲击力异常；贴片胶湿强度低；涂布时间长；组件形状不规则，组件表面与贴片胶亲和力不足。贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高。 对策：调整补片胶涂布量；降低补片速度，最后安装大部件；更换补片胶；涂布后1H内完成补片固化。

第二：粘接度不足

原因: 施胶面积太小; 元件表面的塑料脱模剂不干净; 大型元件与电路板接触不良。

对策:用溶剂清洗脱模剂，或者更换粘接强度更高的胶粘剂；同一点重复点胶，或采用多点涂布，提高填隙能力。

第三：固化后强度不足

原因：热固化发展不充分；贴片胶涂覆量不够；对元件以及浸润性生长不好。

对策：调高系统固化炉的设定不同温度；更换灯管，同时可以保持这种反光罩的清洁，无任何油污；调整以及贴片胶涂覆量；